Cara Memperbaiki Flashdisk yang Tidak Terbaca

Terkadang flashdisk kita tidak bisa terbaca sama sekali oleh suatu PC/Laptop yang biasanya di sebabkan oleh kerusakan hardware atau perangkat lainnya oleh ulah kita sendiri.

Beberapa penyebab tidak terbacanya flashdisk pada komputer/PC atau laptop kita adalah bisa terkena air, settingan BIOS pada Windowsnya yang bermasalah, port USBnya yang rusak, dan beberapa penyebab lainnya. Untuk itu di bawah ini akan di paparkan bagaimana cara memperbaiki flashdisk tidak terbaca sebelum anda memutuskan untuk menggantinya dengan flashdisk yang baru.



Berikut ini akan kita ulas lebih lanjut mengenai cara memperbaiki flashdisk tidak terbaca:

1. Pertama-tama, cek kesehatan flashdisk pada komputer ataupun laptop yang lain untuk memastikan bahwa flashdisk anda benar-benar tidak dapat terbaca di perangkat komputer manapun agar tidak akan salah perbaikan nantinya.

2. Jika flashdisk anda terbaca pada komputer yang lain, berarti ada kesalahan sistem yang terjadi pada komputer anda yang sebelumnya. Untuk mengatasinya, anda cukup mencolokkannya saja pada komputer yang tidak dapat membaca flashdisk anda tadi kemudian restart komputer anda agar system fresh kembali. Jika masih tidak terbaca juga, masuklah ke menu RUN lalu ketikkan decmgmt.msc lalu tekan enter, kemudian akan muncul jendela baru. Carilah tulisan USB controller dan cari hardware yang berwarna kuning dengan icon tanda seru. Uninstal harware tersebut kemudian restart kembali komputer anda.

3. Anda bisa memformat flashdisk anda tersebut dengan menggunakan software khusus untuk memperbaiki flashdisk.

4. Lakukan pemograman kembali IC Controller Flashdisk yang tidka dapat terbaca itu dengan menggunakan software alcorM_UFD tools.

Demikian beberapa Cara Memperbaiki Flashdisk Tidak Terbaca di atas, semoga berhasil mempraktekkannya di rumah. Mudah-mudahan artikel ini bisa membantu, terima kasih.

sumber : http://pitikkedu.blogspot.com

Tips Menjaga Kesehatan Mata Minus dan Cara Penyembuhannya

Mata merupakan indra yang sangat penting bagi seseorang, karena tanpa mata, kita tidak akan bisa melihat betapa indahnya dunia ini..

Akan tetapi terkadang kita sering lupa dan lalai untukmenjaga kesehatan mata, dan sering melakukan hal- hal yang dapat membuat kesehatan mata kita terganggu. Seperti kebiasaan membaca buku padahal kondisi lampu tidak begitu terang, mungkin satu atau dua kali tidak akan bermasalah. Tapi bagaimana jika hal tersebut dilakukan setiap hari ? tentu hal tersebut tidak baik bukan untuk kesehatan mata dan banyak khasus akhirnya mata menjadi rabun atau minus … Nah.. agar mata kita tetap sehat, maka kita perlu tahu hal – hal apa saja yang dapat mengganggu kesehatan mata sehingga kita bisa menghindari hal – hal tersebut. Berikut pemyebab / hal – hal yang dapat merusak penglihatan mata , khususnya penyebab rabun mata atau mata minus :

 

• Kurang mengonsumsi makanan sehat. Pola makan yang sehat, yang memenuhi syarat 4 sehat 5 sempurna juga sangat berpengaruh terhadap mata
• Kebiasaan pola hidup yang tidak sehat. Kebiasaan pola hidup yang buruk dapat memicu penyebab mata minus dan mempengaruhi kesehatan pada mata bahkan dapat merusak mata. Seperti : membaca di tempat yang redup / gelap, kebiasaan membaca sambil tiduran, kebiasaan membaca dengan jarak yang terlalu dekat, dan kebiasaan buruk lainnya.
• Sering berada di lingkungan yang kurang sehat, tentu dapat mempengaruhi kesehatan dan kebersihan mata, baik lingkungan udara, air, maupun makanan. Sering beradu di jalan raya yang pasti penuh dengan polusi, yang tidak baik terhadap mata, mata menjadi terkena debu dan udara kotor.
• Banyak mengonsumsi gula yang terlalu banyak. Disadari atau tidak ternyata penelitian mengungkapkan, bahwa banyak mengonsumsi makanan atau minuman yang manis, terutama gula. Ternyata makanan manis dapat berpengaruh pada mata kita, jadi kita harus seimbang mengonsumsi makan dan minum yang sehat untuk suplay tubuh kita, dan terutama untuk kesehatan dan ketajaman mata kita.
• Terlalu sering berada didepan layar televisi maupun komputer. jika anda terlalu sering menatap dan menonton televisi maupun komputer yang mempunyai sinar radiasi tinggi dapat memicu penyebab mata minus apalagi jika anda terlalu dekat berada didepan layar komputer dan televisi. Hal ini tentu sangat tidak baik untuk mata.
• Faktor keturunan juga tetap berperan namun bukan penyebab utama.

Cara Menjaga kesehatan mata dan mencegah Rabun Mata / Mata Minus

• Berilah jarak yang cukup antara mata dengan objek yang dilihat baik saat membaca atau menggunakan komputer.
• Gunakan pencahayaan yang cukup terang dan jangan membaca dalam suasana remang atau redup.
• Sebaiknya tidak membaca sambil tiduran, karena posisi ini akan membuat mata cepat capek akibat jarang pandang yang berubah-ubah membuat mata menjadi tidak fokus.
• Usahakan jangan terlalu lama berada di depan komputer, sebaiknya setiap dua jam sekali mata diistirahatkan dengan cara memejamkan mata selama 10 menit atau melihat pemandangan yang hijau selain layar komputer.
• Mengurangi makanan yang tinggi protein karena diduga bisa menambah minus pada mata.
• Mengosumsi segala jenis sayuran dan buah-buahan.

Cara Mengurangi dan Menyembuhkan Mata Minus

• Lepaskan kacamata jika dirasa kurang diperlukan, seperti berada di ruangan yang sempit. Lakukan hal ini jika anda masih dapat melihat dengan jelas walau tanpa kacamata.
• Latih mata untuk melihat objek yang jauh tanpa memakai kacamata. Sebagai contoh, anda dapat pergi ke sawah atau pantai karena tempat-tempat tersebut memiliki sudut pandang yang jauh dan luas.
• Latih mata untuk melihat benda yang bergerak. Sebagai contoh, saat anda berada di jalan raya, amatilah motor yang berlalu lalang di depan anda. Telusuri dan perhatikan tiap gerakannya, usahakan bayangan yang terbentuk adalah utuh.
• Mengobati mata minus dengan terapi daun sirih. Daun sirih dapat membantu menyembuhkan mata minus dengan cara alami. Caranya juga mudah, bersihkan daun sirih dan tempelkan di kelopak mata saat anda tidur. Lakkan terapi ini secara rutin.
• Apabila anda bekerja menggunakan komputer, pastikan monitor anda bekerja dengan baik. Selain itu, setiap 30 menit melihat monitor komputer yang menyala, anda harus melihat objek lain seperti keyboard, atau memandang ke luar jendela.
• Terapi lilin. Lilin juga memiliki manfaat untuk membantu mengurangi tingkat minus mata anda. Caranya sederhana, nyalakan lilin tersebut dan tatap lilin tersebut tanpa banyak berkedip. Usahakan jangan terlalu sering berkedip sampai banyak air mata yang keluar. Terapi lilin ini sederhana, namun cukup ampuh untuk mengurangi mata minus apabila dilakukan secara rutin.
• Bersihkan mata secara rutin, bisa menggunakan tetes mata.
• Memakai kacamata saat berkendara. Hal ini bertujuan agar mata anda tidak bersentuhan langsung dengan debu.

Semoga Bermanfaat…  sumber

Proses Pembuatan Rumput Lapangan Sepak Bola

PROSES 1

Ini dia Bibitnya, umumnya yang di pake jenis rumput bermuda.

Setelah di Tanam Ini dia hasilnya





Setelah Rumput Tumbuh dan Siap dipindah ke Stadion, Rumput di Gulung Terlebih Dahulu

















PROSES 2
Setelah di gulung rumputnya di bawa ke Stadion













HASILNYA





Video Terkait :




sumber : http://beritabejo.blogspot.com/2013/02/p...sepak.html

Bagaimana cara Pembuatan Chip (Prosesor pada komputer/laptop anda)

Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.


1. Sand (Pasir)


Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.

Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi

2. Silikon Cair

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.


Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

4. Pengirisan Ingot

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.


Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

5. Wafer

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.


Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

6. Mengaplikasikan Photo Resist

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.



Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


7. Exposure

Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. 

Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

8. Exposure

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

9. Membersihkan Photo Resist

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.


Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

10. Etching (Menggores)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.


Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)


11. Menghapus Photo Resist

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.


Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


12. Mengaplikasikan Photo Resist

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.


Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

13. Penanaman Ion

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.


Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

14. Menghilangkan Photo Resist

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).


Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

15. Transistor yang Sudah Siap

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

16. Electroplating

Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

17. Tahap Setelah Electroplating

Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.


After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

18. Pemolesan

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

19. Lapisan Logam

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan.

Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

20. Testing Wafer

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)



21. Pengirisan Wafer

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.


Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)



22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.


Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)



23. Individual Die

Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.


Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)



24. Packaging

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.


Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)



25. Prosessor

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.


Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)



26. Class Testing

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)


Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)



27. Binning

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.


Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)



28. Retail Package

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.


Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


http://www.eocommunity.com/Cara-Pembuatan-Chip-Prosesor-Dalam-Komputer-Anda